本輪融資后,芯長征科技將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
芯長征科技成立于2017年,是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)。核心業(yè)務(wù)包括IGBT、MOS等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等,已實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。
本輪融資后,芯長征科技將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
芯長征科技成立于2017年,是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)。核心業(yè)務(wù)包括IGBT、MOS等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等,已實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。